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会期: 2013年1月16日[水]~18日[金] / 会場:東京ビッグサイト / 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社
出展対象製品
<製造装置>
■ 照明デバイス向け製造装置
■ プロセス関連装置
■ 照明モジュール/ユニット組立・実装関連装置
■ その他関連装置
<検査・測定・試験・評価装置>
<部品・材料>
■ 照明デバイス向け部品・材料
■ 電源・電源向け部品
■ 光学部品
<LED基板製造技術>
■ 製造装置
■ 材料・ツール
■ 検査装置
<熱対策技術>
■ 熱対策向け部品・材料
■ 熱対策向けシステム・装置
■ 測定・解析技術
<設計・解析ツール/ソフトウェア>
<光学関連製品・技術>
<照明デバイス>
<施工機材・備品>
■ 施工関連サービス
■ 施工機材・備品
<照明モジュール/ユニット用器具・部品>
<照明器具/システムに必要とされる製品・技術・サービス>
<各種受託サービス>
<その他関連技術・サービス> など
展示会 事務局 リード ジャパン(株)内〒163-0570東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18階TEL : 03-3349-8568FAX : 03-3349-0598E-mail : lighting@reedexpo.co.jp