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特設エリア

放熱部材エリア　　-LED・有機ELなど次世代照明の長寿命化、高効率化のキーテクノロジーである放熱部材が一堂に出展！
出展対象製品  
  • 放熱シート
  • 銅基板
  • SiC基板
  • エポキシ樹脂
  • 熱伝導材
  • 封止材
  • ヒートシンク
  • ガラス基板
  • GaN基板
  • アクリル樹脂
  • 断熱材
  • 塗料
  • アルミ基板
  • 紙フェノール基板
  • シリコン樹脂
  • 耐熱材
  • 絶縁材
    など
来場対象者  
  • 照明デバイスメーカー
  • 照明器具メーカー
  • 自動車メーカー、自動車電装品メーカー
  • バックライトメーカー　など
本業界でビジネスを拡大する絶好のチャンスです。貴社もぜひご出展ください。
なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
お問合せ 次世代照明 技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：田中 / 飯田 / 布田 / 相川 / 金 / 市村
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8568  FAX：03-3349-0598
E-mail：lighting@reedexpo.co.jp
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