ライティング・ジャパンには、LEDや有機ELなど照明デバイスの研究開発・設計・製造に
必要な装置、部品・材料が一堂に集結します。

展示会名称	第2回 次世代照明 技術展  ～ライティング ジャパン～
会  期	2010年4月14日(水)～16日(金)  10:00～18:00 (16日(金)のみ17:00終了)
会  場	東京ビッグサイト
主  催	リード エグジビション ジャパン株式会社
併  催	ナノインプリント技術フェア
同時開催	第20回 ファインテック・ジャパン 第1回 高機能フィルム技術展 ～フィルムテック ジャパン～
協  賛	(社)日本照明器具工業会 (社)日本電球工業会

出展対象製品

＜  新設   電源エリア ＞ <電源> スイッチング電源 インバーター シリーズ電源 UPS コンバーター <電源向け電子部品> 電解コンデンサ 整流ダイオード コイル インダクタ ヒューズ キャパシタ スイッチング素子 フォトカプラ プリント基板 ノイズ対策部品 整流ブリッジ トランス ファン 端子 <電源向けIC> ドライバＩＣ コントローラＬＳＩ　など ＜  新設   放熱部材エリア ＞ 放熱シート 銅基板 ＳｉＣ基板 エポキシ樹脂 熱伝導材 封止材 テープ ボンディングワイヤー その他熱対策部品・材料　　など ヒートシンク ガラス基板 ＧａＮ基板 アクリル樹脂 断熱材 ペースト はんだ リフレクター アルミ基板 紙フェノール基板 シリコン樹脂 耐熱材 絶縁材 接着材 リードフレーム 塗料 ◆製造装置 <製造装置> 真空蒸着装置 CVD装置 酸化装置 アニール装置 露光装置 ダイシング装置 ダイボンダー ワイヤボンダー 封止装置 加工装置 スパッタリング装置 エピタキシャル成長装置 ドーピング装置 レジスト処理装置 エッチング装置 スクライビング装置 フリップチップボンダー 接合装置 封止工程関連装置 <プロセス関連装置> 洗浄装置 クリーン関連製品 水処理関連装置 搬送ロボット・システム 静電気対策製品 ガス・薬品供給関連装置 <照明モジュール／ユニット組立・実装関連装置> <その他関連装置> ◆検査・測定・試験・評価装置 外観検査装置 LED測定装置 熱抵抗測定装置 照度計測装置 電流・電圧測定装置 評価装置 評価・分析サービス その他検査・測定・試験・評価装置 表面検査装置 輝度測定装置 色度測定装置 測光計測装置 寿命試験装置 分析装置 設計・研究開発機器／技術 検査装置用関連部品 ◆部品・材料 <照明デバイス向け部品・材料> 結晶基板 レジスト材 セラミック材料 ボンディングワイヤー ペースト マスク リフレクター材料 耐熱材 電極材料 LED基板 有機EL材料 封止材 樹脂 シール材 蛍光体 その他パッケージング部品・材料 ガラス基板 LEDチップ（素子） リードフレーム 接着材 はんだ 乾燥剤 放熱材 <光学部品> レンズ 光学フィルム 偏光板 反射板 <駆動用関連部品> ドライバIC 基板 コントローラLSI 電源 ◆設計・解析ツール／ソフトウェア 機構解析ツール 構造解析ツール CAD/CAM PDM その他解析ツール 熱・流体解析ツール CAE PLM/CPC その他設計ツール その他ソフトウェア ◆光学関連製品・技術 ◆照明用デバイス LED FEL その他光源・発光デバイス 有機EL 無機EL ◆照明モジュール／ユニット用器具・部品 ◆照明システムに必要とされる製品・技術・サービス

来場対象者

LEDメーカー FELメーカー 照明器具メーカー 自動車メーカー、自動車電装品メーカー 研究機関・大学 その他照明デバイスメーカ 有機ELメーカー 無機ELメーカー バックライトメーカー エレクトロニクスメーカー 照明デザイナー テレビ、新聞、雑誌、ＷＥＢ媒体などの報道関係者

お問合せ	次世代照明 技術展 事務局 担当：田中 / 市村 / 藤井 / 菊池 / 飯田 / 相川 / 金 リード エグジビション ジャパン株式会社 内 〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL：03-3349-8568  FAX：03-3349-0598 E-mail：lighting@reedexpo.co.jp