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開催概要

展示会名称 第3回 次世代照明 技術展 〜ライティング ジャパン〜
会  期 2011年1月19日(水)〜21日(金)
会  場 東京ビッグサイト
併催企画 専門技術セミナー
特設フェア・エリア LED / 有機EL 照明フェア
光学部品エリア
電源エリア
放熱部材エリア
同時開催 ネプコン ジャパン 2011
    — アジア最大のエレクトロニクス製造技術展 —
第 3 回 国際 カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN)
第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN)
第 1 回 クルマの軽量化技術展
主  催 リード エグジビション ジャパン株式会社
出展料金に含まれる
主なサービス
  • 出展スペースの提供（但し、柱、壁、カーペット、看板などの装飾料金は一切含まれていません。）
  • 展示会招待券の無料提供
  • VIP特別招待制度
  • 業界関係紙誌など各種媒体へのプレスリリースによる出展情報事前告知
  • ホームページへの出展情報掲載
  • 来場者に配布する「会場案内図」、「公式ガイド」への貴社名、出展内容掲載

※この他にも、出展効果をあげていただく為の様々なサービスをご用意しております。
来場対象者
  • LEDメーカー
  • ゼネコン
  • 設計事務所
  • 電材店
  • その他照明デバイスメーカー
  • バックライトメーカー
  • エレクトロニクスメーカー
  • 照明デザイナー
  • 有機ELメーカー
  • ハウスメーカー
  • デベロッパー
  • 施工会社
  • 照明器具メーカー
  • 自動車メーカー、自動車電装品メーカー
  • 研究機関・大学
  • テレビ、新聞、雑誌、Ｗeb媒体などの報道関係者　など
出展対象製品 ♦製造装置
＜照明デバイス向け製造装置＞
  • 真空蒸着装置
  • エピタキシャル成長装置
  • アニール装置
  • エッチング装置
  • ダイボンダー
  • 接合装置
  • 加工装置
  • スパッタリング装置
  • 酸化装置
  • レジスト処理装置
  • ダイシング装置
  • フリップチップボンダー
  • 封止装置
  • CVD装置
  • ド ーピング装置
  • 露光装置
  • スクライビング装置
  • ワイヤボンダー
  • 封止工程関連装置

＜プロセス関連装置＞
  • 洗浄装置
  • 静電気対策製品
  • 搬送ロボット・システム
  • 水処理関連装置
  • クリーン関連製品
  • ガス・薬品供給関連装置

＜照明モジュール／ユニット組立・実装関連装置＞

＜その他関連装置＞

♦検査・測定・試験・評価装置
  • 外観検査装置
  • 輝度測定装置
  • 照度計測装置
  • 寿命試験装置
  • 設計・研究開発機器／技術
  • 表面検査装置
  • 熱抵抗測定装置
  • 測光計測装置
  • 評価・分析装置
  • その他検査・測定・試験・
    評価装置
  • LED測定装置
  • 色度測定装置
  • 電流・電圧測定装置
  • 評価・分析サービス
  • 検査装置用関連部品

♦部品・材料
＜照明デバイス向け部品・材料＞
  • 結晶基板
  • レジスト材
  • セラミック材料
  • ボンディングワイヤー
  • 樹脂
  • シール材
  • 蛍光体
  • 電極材料
  • LED基板
  • 有機EL材料
  • 封止材
  • はんだ
  • 乾燥剤
  • その他パッケージング部品・
    材料
  • ガラス基板
  • LEDチップ（素子）
  • リードフレーム
  • 接着材/ペースト
  • マスク
  • リフレクター材料

＜光学部品＞
  • レンズ
  • 光学フィルム
  • 偏光板
  • 反射板

♦設計・解析ツール／ソフトウェア
  • 機構解析ツール
  • CAE
  • PDM
  • その他ソフトウェア
  • 熱・流体解析ツール
  • CAD/CAM
  • その他設計ツール
  • 構造解析ツール
  • PLM/CPC
  • その他解析ツール

♦光学関連製品・技術

♦照明デバイス
  • LED
  • 無機EL
  • 有機EL
  • その他光源デバイス
  • FEL

♦照明モジュール／ユニット用器具・部品

♦照明システムに必要とされる製品・技術・サービス

♦各種受託サービス

♦その他関連技術・サービス
など
LED / 有機EL 照明フェア
  • 住宅用LED/有機EL照明
  • 屋外用LED照明
  • 植物工場向けLED
  • LEDモジュール
  • LED集魚灯
  • インテリア用途LED照明
  • 蛍光灯型LED
  • LED街路灯
  • LEDバックライト
  • 組込型LED
  • デザインLED/有機EL照明
  • その他LED/有機EL照明
  • オフィス用LED/有機EL照明
  • 車載用LED
  • 舞台・ライブ用LED
  • 工場用LED照明
光学部品エリア
＜光学部品＞
  • 反射板
  • 拡散レンズ
  • 干渉フィルター
  • フレネルレンズ
  • 導光板
  • プラスチックレンズ
  • フラッシュライトレンズ
  • プリズムシート
  • 偏光板
  • 集光レンズ
  • チップレンズ
  • その他光学部品
  • ガラス基板
  • LED向けレンズ
  • 面発光型レンズ

＜加工技術＞
  • 研磨加工
  • 金型製造技術
  • 成形加工
  • その他表面処理技術
  • プレス加工
  • マイクロレンズ加工技術
  • コーティング加工
    など

＜材料＞
  • ガラス
  • アクリル樹脂
  • シリコン
  • COP
  • セラミックス
  • PC樹脂
  • サファイア
  • その他材料
電源エリア
＜電源＞
  • スイッチング電源
  • インバーター
  • シリーズ電源
  • UPS
  • コンバーター

＜電源向け電子部品＞
  • 電解コンデンサ
  • トランス
  • ヒューズ
  • ファン
  • キャパシタ
  • コイル
  • プリント基板
  • ノイズ対策部品
  • 整流ブリッジ
  • インダクタ
  • 端子
  • フォトカプラ

＜電源向けIC＞
  • ドライバIC
  • コントローラLSI
    など
放熱部材エリア
  • 放熱シート
  • 銅基板
  • SiC基板
  • エポキシ樹脂
  • 熱伝導材
  • 封止材
  • ヒートシンク
  • ガラス基板
  • GaN基板
  • アクリル樹脂
  • 断熱材
  • 塗料
  • アルミ基板
  • 紙フェノール基板
  • シリコン樹脂
  • 耐熱材
  • 絶縁材
    など
お問合せ 次世代照明 技術展 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当：田中 / 飯田 / 布田 / 相川 / 金 / 市村
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8568  FAX：03-3349-0598
E-mail：lighting@reedexpo.co.jp
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