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第2回 次世代照明 技術展  〜ライティング ジャパン〜
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開催概要

ライティング・ジャパンには、LEDや有機ELなど照明デバイスの研究開発・設計・製造に
必要な装置、部品・材料が一堂に集結します。

展示会名称 第2回 次世代照明 技術展  〜ライティング ジャパン〜
会  期 2010年4月14日(水)〜16日(金)
会  場 東京ビッグサイト
主  催 リード エグジビション ジャパン株式会社
併  催 ナノインプリント技術フェア
同時開催 第20回 ファインテック・ジャパン
第1回 高機能フィルム技術展 〜フィルムテック ジャパン〜


出展対象製品
 新設   電源エリア
<電源>
  • スイッチング電源
  • インバーター
  • シリーズ電源
  • UPS
  • コンバーター
<電源向け電子部品>
  • 電解コンデンサ
  • 整流ダイオード
  • コイル
  • インダクタ
  • ヒューズ
  • キャパシタ
  • スイッチング素子
  • フォトカプラ
  • プリント基板
  • ノイズ対策部品
  • 整流ブリッジ
  • トランス
  • ファン
  • 端子
<電源向けIC>
  • ドライバIC
  • コントローラLSI など

 新設   放熱部材エリア
  • 放熱シート
  • 銅基板
  • SiC基板
  • エポキシ樹脂
  • 熱伝導材
  • 封止材
  • テープ
  • ボンディングワイヤー
  • その他熱対策部品・材料  など
  • ヒートシンク
  • ガラス基板
  • GaN基板
  • アクリル樹脂
  • 断熱材
  • ペースト
  • はんだ
  • リフレクター
  • アルミ基板
  • 紙フェノール基板
  • シリコン樹脂
  • 耐熱材
  • 絶縁材
  • 接着材
  • リードフレーム
  • 塗料

◆製造装置
<製造装置>
  • 真空蒸着装置
  • CVD装置
  • 酸化装置
  • アニール装置
  • 露光装置
  • ダイシング装置
  • ダイボンダー
  • ワイヤボンダー
  • 封止装置
  • 加工装置
  • スパッタリング装置
  • エピタキシャル成長装置
  • ドーピング装置
  • レジスト処理装置
  • エッチング装置
  • スクライビング装置
  • フリップチップボンダー
  • 接合装置
  • 封止工程関連装置

<プロセス関連装置>
  • 洗浄装置
  • クリーン関連製品
  • 水処理関連装置
  • 搬送ロボット・システム
  • 静電気対策製品
  • ガス・薬品供給関連装置

<照明モジュール/ユニット組立・実装関連装置>

<その他関連装置>

◆検査・測定・試験・評価装置
  • 外観検査装置
  • LED測定装置
  • 熱抵抗測定装置
  • 照度計測装置
  • 電流・電圧測定装置
  • 評価装置
  • 評価・分析サービス
  • その他検査・測定・試験・評価装置
  • 表面検査装置
  • 輝度測定装置
  • 色度測定装置
  • 測光計測装置
  • 寿命試験装置
  • 分析装置
  • 設計・研究開発機器/技術
  • 検査装置用関連部品
◆部品・材料
<照明デバイス向け部品・材料>
  • 結晶基板
  • レジスト材
  • セラミック材料
  • ボンディングワイヤー
  • ペースト
  • マスク
  • リフレクター材料
  • 耐熱材
  • 電極材料
  • LED基板
  • 有機EL材料
  • 封止材
  • 樹脂
  • シール材
  • 蛍光体
  • その他パッケージング部品・材料
  • ガラス基板
  • LEDチップ(素子)
  • リードフレーム
  • 接着材
  • はんだ
  • 乾燥剤
  • 放熱材

<光学部品>
  • レンズ
  • 光学フィルム
  • 偏光板
  • 反射板

<駆動用関連部品>
  • ドライバIC
  • 基板
  • コントローラLSI
  • 電源

◆設計・解析ツール/ソフトウェア
  • 機構解析ツール
  • 構造解析ツール
  • CAD/CAM
  • PDM
  • その他解析ツール
  • 熱・流体解析ツール
  • CAE
  • PLM/CPC
  • その他設計ツール
  • その他ソフトウェア
◆光学関連製品・技術
◆照明用デバイス
  • LED
  • FEL
  • その他光源・発光デバイス
  • 有機EL
  • 無機EL
◆照明モジュール/ユニット用器具・部品
◆照明システムに必要とされる製品・技術・サービス

来場対象者
  • LEDメーカー
  • FELメーカー
  • 照明器具メーカー
  • 自動車メーカー、自動車電装品メーカー
  • 研究機関・大学
  • その他照明デバイスメーカ
  • 有機ELメーカー
  • 無機ELメーカー
  • バックライトメーカー
  • エレクトロニクスメーカー
  • 照明デザイナー
  • テレビ、新聞、雑誌、WEB媒体などの報道関係者

お問合せ 次世代照明 技術展 事務局
担当:田中 / 市村 / 藤井 / 菊池 / 飯田 / 相川 / 金
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8568  FAX:03-3349-0598
E-mail:lighting@reedexpo.co.jp

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