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최근 몇 년간, LED가 종래의 백열등 및 형광등을 대체할 광원으로 다양한 산업 분야로부터 주목을 받으며, LED 조명 시장은 강한 성장세로 시장 궤도에 확실하게 진입하였습니다. 다양한 업계에서 LED 조명의 실용화가 진전되기 시작하면서, “방열 솔루션”은 LED의 경량화, 소형화 및 장수명화 등과 같은 품질 향상을 실현시킬 핵심 기술의 하나가 되었습니다.
이러한 상황에서, 업계 전문가들의 강한 니즈에 부응하기 위해, 2010년 LIGHTING JAPAN내에 방열 관련 기술을 모은 “방열 부품/재료 구역”을 신설하게 되었습니다. 아시아 시장에서 귀사의 비즈니스를 확대할 수 있는 절호의 기회를 놓치지 마십시오! |
- 방열시트
- 히트싱크
- 알루미늄 기판
- 동 기판
- 유리 기판
- 종이페놀 기판
- SiC 기판
- GaN 기판
- 실리콘 수지
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- 에폭시 수지
- 아크릴 수지
- 내열재
- 열전도재
- 단열재
- 절연재
- 봉지재
- 페이스트
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- 접착재
- 테이프
- 땜납
- 리드 프레임
- 본딩 와이어
- 리플렉터
- 도료
- 그 외 열 대책 부품/재료 등
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- 조명 디바이스 제조사
- 자동차 제조사
- 자동차 전장제품 제조사
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| 문의 |
LIGHTING JAPAN 사무국
담당자: 김태국 (Mr.), Machiko AIKAWA (Ms.)
Reed Exhibitions Japan Ltd.
18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
전화: +81-3-3349-8568 팩스: +81-3-3349-0598
E-mail: light@reedexpo.co.jp |
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