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전시 개요

LED/OLED 조명 기술을 위한 국제 전시회

LIGHTING JAPAN은 LED/OLED 조명장치의 설계 및 제조를 위한 모든 종류의 장비, 부품 및 재료들이 총집결하는 전시회입니다.
전시회에 참가함으로써, 수 많은 잠재 고객들과 비즈니스를 수행하고 기술상담을 할 수 있는, 절호의 기회를 잡을 수 있습니다.
전시회명 LIGHTING JAPAN–3rd LED/OLED Lighting Technology Expo
동시개최 전시회 NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN
CAR-ELE JAPAN–3rd Int'l Automotive Electronics Technology Expo
EV JAPAN–2nd EV & HEV Drive System Technology Expo
1st Automotive Lightening Technology Expo
기간 2011년 1월 19일(수) - 21일(금)
장소 일본, 도쿄 빅사이트 (Tokyo Big Sight, Japan)
부대행사 LIGHTING JAPAN 테크니컬 컨퍼런스
특별 존 방열 솔루션 구역
전원 구역
주최 Reed Exhibitions Japan Ltd.
전시참가 요금에
포함되는 서비스
  • 전시 스페이스 (벽, 카펫 등의 디스플레이 비용은 포함되지 않습니다)
  • 초대권 무료 제공
  • 특별 VIP 고객 초대 시스템
  • 업계 유수의 간행물/잡지에 전시회에 관한 보도기사를 싣는 등 전시회 참가 무료 홍보
  • 전시회 공식 홈페이지에 참가사의 전시 정보 게재
  • 모든 참관자에게 배포하는 “전시장 안내도” 에 참가사의 회사명과 전시 정보 게재

  • *그 밖에 전시 성과를 높이기 위한 각종 서비스가 제공됩니다.
참관 대상자
  • LED 제조사
  • FEL 제조사
  • 기타 조명기구 제조사
  • 백라이트 제조사
  • 자동자 전자부품 제조사
  • 연구기관/대학
  • TV/신문/잡지/인터넷 매체의 보도 관계자
  • OLED 제조사
  • 무기 EL 제조사
  • 조명 제조사
  • 자동차 제조사
  • 전자 제조사
  • 일루미네이션 디자이너
전시 대상 제품
♦조명장치
  • LED
  • 무기EL
  • OLED
  • 기타 조명장치
  • FEL
♦제조장비
<조명 장치용 장비>
  • 진공증착시스템
  • 에피택시얼 성장 시스템
  • 가열냉각장치
  • 에칭장비
  • 다이 본더
  • 접합 기기
  • 스퍼터링 장치
  • 산화 시스템
  • 레지스트 가공장비
  • 다이싱 장비
  • 플립칩 본더
  • 몰딩기
  • CVD 장비
  • 도핑장치
  • 노광장비
  • 스크라이빙 장치
  • 와이어 본더
  • 실링가공 관련 장비
<공정 관련 장비>
  • 클리닝 장비
  • 정전기방지 장비
  • 반송 로보트/시스템
  • 물 처리기
  • 클린 관련 장비
  • 가스/화학약품 공급장치
<조명 모듈, 유니트 어셈블리 장치, 실장 부품>
<기타 관련 장비>
♦검사/측정/시험/평가 장비
  • 외관검사시스템
  • 휘도 계측기
  • 조도 계측기
  • 수명시험기
  • 평가/분석 서비스
  • 검사시스템을 위한 부품
  • 표면검사시스템
  • 열저항 측정장치
  • 광도계
  • 평가장비
  • 설계/R&D를 위한 장비/기술
  • LED 계기
  • 색도 측정장치
  • 전류/전압 계측기
  • 분석기
  • 기타 관련 기기
♦부품/재료
  • 기판
  • 세라믹 재료
  • 본딩 와이어
  • 땜납
  • 반사 재료
  • 전극 재료
  • 발광 재료
  • 몰딩 원료
  • 마스크
  • 형광체
  • 레지스트 재료
  • 리드 프레임
  • 접착제, 페이스트
  • 건조제
  • 광학 부품
 <전원 구역
  • 스위칭 전원
  • UPS
  • 변압기
  • 코일
  • 포토커플러
  • 노이즈 대책 부품
  • 인버터
  • 드라이버 IC
  • PCB
  • 터미널
  • 퓨즈
  • 스위칭 소자
  • 컨버터
  • 컨트롤러 LSI
  • 캐퍼시터
  • 정류 브릿지/다이오드
  • 인덕터 등
 <방열 솔루션 구역
  • 방열시트
  • 내열재
  • 봉지재
  • 리플렉터
  • 페이스트 등
  • 수지
  • 단열재
  • 리드 프레임
  • 도료
  • 히트싱크
  • 절연재
  • 본딩 와이어
  • 테이프
♦조명기구 기술
♦설계분석, 소프트웨어
  • 기구해석 툴
  • CAE
  • PDM
  • 각종 소프트웨어
  • 열유체해석 툴
  • CAD/CAM
  • 기타 설계 툴
    • 구조해석 툴
    • PLM/CPC
    • 기타 해석 툴
    ♦광학 관련 제품/기술
    ♦조명 모듈/유니트용 부품
    ♦조명 시스템용 제품/기술/서비스
    ♦각종 계약서비스
    ♦기타 관련 기술/서비스
    문의 LIGHTING JAPAN 사무국
    담당자: 김태국 (Mr.), Machiko AIKAWA (Ms.)
    Reed Exhibitions Japan Ltd.
    18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0570, Japan
    전화: +81-3-3349-8568  팩스: +81-3-3349-0598
    E-mail: light@reedexpo.co.jp
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